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IT部长:印度将在一年内制造30亿个半导体芯片

2024-04-14 22:43 来源:本站编辑

印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示,到2029年,印度不仅将满足其对半导体的需求,而且还将开始出口半导体,同时“每年制造30亿个半导体芯片”。

这位部长说,印度现在处于一个由组装、测试、标记和包装(ATMP)和制造能力补充设计的位置。

“这将把整个半导体产业链带到印度,”他补充说。

“我们(半导体)需求的很大一部分将在印度制造。我们也将成为主要的出口国,就像我们已经成为主要的手机出口国一样。”

据业内人士透露,目前印度政府收到了价值约260亿美元的半导体制造业投资提案。

政府已经批准了价值超过180亿美元的提案,其中包括本周宣布的价值13万亿卢比的三个半导体制造项目。

来自古吉拉特邦价值2250亿卢比的美光半导体工厂的第一块印度制造的芯片将于今年12月到货。

Vaishnaw周五表示,在快速的数字转型和新机遇中,至少有八家大型投资公司正在寻求探索电信行业的机会。

越来越多的投资者将该国视为一个新兴的投资市场。

 

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