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文/宋尚浩

华盛顿，4月8日(韩联社)——美国政府周一宣布了一项计划，向台积电(TSMC)提供约116亿美元的赠款和贷款，以支持该芯片制造商在亚利桑那州投资三家制造工厂，以努力促进国内半导体生产。

商务部表示，已与台积电子公司台积电亚利桑那公司(TSMC Arizona Corporation)签署初步协议，根据《芯片法案》(CHIPS Act)，将提供高达66亿美元的拨款和约50亿美元的贷款，以支持台积电在凤凰城三家领先晶圆厂的逾650亿美元投资。

根据这项不具约束力的协议，台积电亚利桑那州已承诺在亚利桑那州再建第三家晶圆厂。美国商务部表示，这项投资有助于美国实现到2030年生产全球约20%先进芯片的目标。

根据该法案，韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)预计将为其在德克萨斯州的投资赢得拨款。该法案拨出390亿美元的激励措施，鼓励芯片制造商在美国新建、扩建或实现半导体设施的现代化

美国总统拜登在一份声明中表示:“台积电对美国的重新承诺及其在亚利桑那州的投资，代表了美国制造半导体制造业的一个更广泛的故事，在美国领先科技公司的大力支持下，我们制造了我们每天依赖的产品。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说，台积电在亚利桑那州园区的投资将帮助美国努力“把世界上最先进的芯片制造带到美国”。

她说:“将在亚利桑那州生产的尖端半导体是决定21世纪全球经济和国家安全的技术基础，包括人工智能和高性能计算。”“这项提议的资金将有助于使我们的供应链更加安全，并为亚利桑那州创造数千个高质量的建筑和制造业就业机会。”

人们的注意力集中在韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics)将根据《芯片法案》(CHIPS Act)获得多少资金上。

上周，《华尔街日报》(The Wall Street Journal)报道称，三星计划将其在德克萨斯州的半导体投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元——这一投资可能会影响拜登政府将向该公司提供的资金。

迄今为止，英特尔公司、GlobalFoundries公司、BAE系统公司的美国子公司和Microchip技术公司已被选为《芯片法案》拨款的受益者。

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